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森未高层来访我司交流

2022715日,成都森未科技高层郭总一行来我司拜访,双方对森未IGBT推广和发展进行了交流,在行业开发,供应能力保障,IGBT芯片技术等热点话题进行了深入研讨。

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成都森未科技是国产IGBT品牌中的新力军,核心团队由清华大学和中国科学院博士组成,长期专注于功率半导体器件研发,深耕IGBT芯片技术和产业化近10年,累计取得相关技术专利40多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。

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森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术,主流的第六代芯片相当于英飞凌第四代芯片,最高结温175℃,低通饱和压降,并已应用于变频器、工业电源、电能质量、新能源发电以及储能等多个市场领域。

 

森未目前是国内第二家批量使用自研芯片的封装1700V IGBT模块的厂家,已多家高频变频器客户在批量使用。

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森未针对三电平APF推出了650V 150A I字型三电平模块,型号:S3L150R07G6,在英博、爱科赛科等客户端测试的温升比主流品牌低6℃,该产品8月份进入批量生产阶段。

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北京富凌联合电子致力于功率半导体器件推广应用十余年,拥有一支专业的销售及技术服务团队。随着后疫情时代的到来,顺应功率器件国产化替代进口品牌的趋势,公司积极与国内知名器件厂家合作,先后取得多家国内品牌代理权,与成都森未的代理合作,使代理产品线更丰富。






 
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