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北京富凌联合签约成都森未IGBT代理权

202237日,北京富凌联合电子与成都森未科技签订IGBT模块及单管代理授权书。签约成都森未后,借助其1700V IGBT模块和高频IGBT系列,北京富凌联合电子将增强在高压变频器和感应加热行业IGBT国产化推广实力。

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成都森未科技是国产IGBT品牌中的新力军,核心团队由清华大学和中国科学院博士组成,长期专注于功率半导体器件研发,深耕IGBT芯片技术和产业化近10年,累计取得相关技术专利40多项,成功开发不同电压等级和应用场景的芯片超过100款,是国内产品线覆盖最广的IGBT功率半导体公司之一。

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森未科技的芯片产品全面采用沟槽栅+场截止技术,主流的第六代芯片相当于英飞凌第四代芯片,最高结温175℃,低通饱和压降,并已应用于工业变频、特种电源、感应加热、新能源发电以及新能源汽车等多个市场领域。

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森未科技目前主要业务包括:IGBT晶圆、IGBT模块、IGBT单管;

1IGBT晶圆产品,可提供600-1700V各电流规格的IGBT晶圆,产品全面采用沟槽栅+场截止技术,同步国际先进技术,于2020年批量提供12英寸晶圆。

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2IGBT模块

提供多种封装形式,包括34mm62mmEconoDUAL3H类、F类、B类等,可实现与国际主流厂商的PIN TO PIN替换。

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目前,IGBT模块有三个电压等级:650V1200V1700V

1200V涵盖电流规格从50A-600A,有中频和高频两个系列,1700V涵盖电流规格从75A-450A

3、单管IGBT

提供TO-220FTO-247TO-3PTO-264等封装形式,与主流厂家PIN TO PIN替换;

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北京富凌联合电子致力于电力半导体器件推广应用十余年,拥有一支专业的销售及技术服务团队。随着后疫情时代的到来,顺应功率器件国产化替代进口品牌的趋势,公司积极与国内知名器件厂家合作,先后取得多家国内品牌代理权,与成都森未的代理合作,使代理产品线更丰富。

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